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銅及其銅合金的釬焊工藝

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釬焊以前,在銅表面生成的氧化膜能夠容易地被磨掉,在需要大面積釬焊的地方,推薦使用5%~15%(體積分數)的硫酸溶液清洗,工作效率會大大提高。

一、銅合金釬焊的冶金特性與挑戰

  1. 材料特性影響
    銅的高導熱性(398 W/m·K)導致熱量快速散失,需采用高頻感應等集中熱源補償。黃銅(含鋅30%~40%)在釬焊時易發生鋅蒸發,需控制加熱速度或使用含銀釬料抑制揮發。

  2. 氧化膜處理
    銅表面Cu₂O膜熔點達1235℃,需采用活性釬劑(如FB3系列)或還原性氣氛(H₂/Ar混合氣)破除氧化層。

二、工業化釬焊工藝方案

(1)設備選型與參數優化

設備類型

適用場景

關鍵參數

連續式釬焊爐

大批量管件/板件

溫度均勻性±5℃,釬料熔點±10℃

真空釬焊爐

高純度無氧銅

真空度≤10⁻³Pa,冷卻速率可控

感應釬焊機

局部加熱精密部件

頻率50~200kHz,功率密度調節

(2)典型工藝路線

  1. 預處理階段

    • 機械清洗:銅件經120#砂紙打磨去除氧化皮

    • 化學清洗:H₂SO₄(10%)+緩蝕劑浸泡,后酒精脫水

  2. 釬焊實施

    • 釬料選擇:無氧銅用BCuP(銅磷系),黃銅用BAg-30(銀銅鋅系)

    • 溫度曲線:預熱200℃(避免熱沖擊)→釬焊溫度(釬料熔點+50℃)→緩冷至300℃以下

  3. 后處理

    • 殘余釬劑清除:超聲波清洗(40℃檸檬酸溶液)

    • 應力消除:250℃退火1小時(針對鈹銅等彈性合金)

三、質量控制要點

  • 缺陷預防

    • 氣孔:采用真空除氣釬料(如BCuP-5)

    • 未熔合:確保裝配間隙0.05~0.15mm(毛細作用最佳范圍)

  • 檢測標準

    • 滲透檢測(ASTM E165)

    • 剪切強度測試(GB/T 2651)

四、行業前沿技術

  1. 納米釬料應用
    Cu-Ag納米粉體釬料可降低熔點50℃,實現低溫釬焊(如電子器件封裝)。

  2. 智能控制系統
    基于PID算法的溫度閉環控制,實現釬焊過程±2℃精度調節。



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